華測R30手持激光三維掃描儀設(shè)備

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2026-01-04

簡要描述：華測R30手持激光三維掃描儀設(shè)備是華測激光高精度產(chǎn)品，通過將RTK與激光SLAM及視覺SLAM進(jìn)行深度融合解算，實(shí)現(xiàn)高精度免回環(huán)，帶來全新測量體驗(yàn)，滿足國土測繪、智慧城市建設(shè)、BIM施工、農(nóng)林測量、電力檢測、堆體測量、地下空間數(shù)據(jù)采集等多種作業(yè)場景的要求。

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華測R30手持激光三維掃描儀設(shè)備

1、高精度RTK與SLAM深融合，精度就是高?

秉承華測20多年高精度GNSS設(shè)計(jì)，各種復(fù)雜環(huán)境下優(yōu)于3cm的RTK定位結(jié)果作為測圖基準(zhǔn)，激光/視覺SLAM與高精度RTK深度融合解算，實(shí)現(xiàn)全場景5cm精度。

2、 實(shí)時(shí)SLAM解算

內(nèi)嵌CPU 1.2T數(shù)據(jù)算力支撐，13000平方米區(qū)域內(nèi)無間斷實(shí)時(shí)SLAM解算，實(shí)時(shí)點(diǎn)云瀏覽與即時(shí)量測，內(nèi)業(yè)可直接從主機(jī)拷貝點(diǎn)云成果，無需二次后處理。

3 、支持后處理精度二次精化

對(duì)于高精度測量要求使用場景，也支持通過CoPre軟件對(duì)實(shí)時(shí)點(diǎn)云成果進(jìn)行二次精化處理提升精度，精化后的點(diǎn)云厚度小于2cm，相對(duì)測量精度小于1cm。

4、室內(nèi)外坐標(biāo)系框架統(tǒng)一

室內(nèi)外坐標(biāo)系框架統(tǒng)一統(tǒng)一坐標(biāo)框架為CGCS2000，室外采用RTK坐標(biāo)系（SWAS、CORS、單基站），室外到室內(nèi)坐標(biāo)系保持一致，免布設(shè)控制點(diǎn)，無需坐標(biāo)轉(zhuǎn)換

技術(shù)參數(shù)：

5、免路徑回環(huán)，路徑自由規(guī)劃

RTK高精度定位信息實(shí)時(shí)校準(zhǔn)SLAM位姿信息，同時(shí)免去傳統(tǒng)手持掃描儀常見的路徑回環(huán)要求，路徑規(guī)劃自由，減少外業(yè)時(shí)長與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量。

6、實(shí)時(shí)精度提醒，不返工

創(chuàng)新性地采用自研SQC精度自耦合算法，實(shí)時(shí)計(jì)算SLAM點(diǎn)云精度，并通過綠、黃、紅三色進(jìn)行點(diǎn)云精度預(yù)警，提醒用戶及時(shí)采取有效措施，保證最終成果精度，不返工

7、創(chuàng)新SFix技術(shù)，沒有信號(hào)也能測

創(chuàng)新SFix技術(shù)，當(dāng)RS系列測量系統(tǒng)進(jìn)入無信號(hào)或弱信號(hào)區(qū)域，常規(guī)RTK無法作業(yè)時(shí)，通過激光測距信息和SLAM角度約束信息，反算RTK的當(dāng)前測點(diǎn)坐標(biāo)，保證1min內(nèi)依然保持5cm精度，解決RTK作業(yè)最后100m的測量難題。

8、Vi-LiDAR無接觸測量新模式，全新體驗(yàn)

RS系列測量系統(tǒng)開創(chuàng)RTK產(chǎn)品Vi-LiDAR非接觸測量新模式，以三目攝像頭捕捉場景圖像，現(xiàn)場拍照并在照片上選擇待測點(diǎn)后，以RTK為起點(diǎn)的測量射線與SLAM點(diǎn)云的交點(diǎn)，實(shí)時(shí)計(jì)算待測點(diǎn)三維坐標(biāo)，實(shí)現(xiàn)全新無接觸測量模式，RTK也可以像全站儀一樣瞄準(zhǔn)測量，保證15m范圍內(nèi)5cm測量精度。

9、兼容常規(guī)RTK移動(dòng)站功能

具備常規(guī)移動(dòng)站RTK的所有功能，可使用測地通APP進(jìn)行作業(yè)，無縫兼容原有測量業(yè)務(wù)，原有華測RTK用戶無需額外學(xué)習(xí)，即可輕松上手。

華測R30手持激光三維掃描儀設(shè)備

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